技術編號：8963105
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前國家在大力推動節(jié)能減排、低碳發(fā)展，而節(jié)能減排、低碳發(fā)展離不開功率半導體產(chǎn)品的支持。智能功率模塊(IPM)廣泛應用于白色家電類產(chǎn)品，每年的需求量巨大，但傳統(tǒng)智能功率模塊體積大、不便于組裝工藝、寄生參數(shù)大，使得該類產(chǎn)品損耗增大、不便于集成等諸多問題?，F(xiàn)有智能功率模塊(IPM)普遍采用雙列直插封裝(DIP)或單列直插封裝(SIP)，所述封裝形式為最簡單的封裝形式，其引腳數(shù)不多，適合印制線路板(PCB)的穿孔焊接。如圖1和圖2所示，現(xiàn)有采用DIP封裝形式的智能...
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