技術(shù)編號(hào)：8926300
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 近年來(lái)，進(jìn)行著太陽(yáng)能電池（PV)、液晶面板（IXD)、有機(jī)EL面板（OLED)等器件（電 子設(shè)備）的薄型化、輕量化，并且進(jìn)行著在這些器件中使用的玻璃基板的薄板化。由薄板化 導(dǎo)致玻璃基板的強(qiáng)度不足時(shí)，在器件的制造工序中，玻璃基板的操作性降低。 因此，以往，廣泛采用下述方法在比最終厚度厚的玻璃基板上形成器件用構(gòu)件 (例如，薄膜晶體管），然后通過(guò)化學(xué)蝕刻處理將玻璃基板薄板化。 但是，對(duì)于該方法而言，例如，將1片玻璃基板的厚度從〇· 7mm薄板化為0· 2mm、...
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