技術(shù)編號：8925936
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。隨著電子產(chǎn)品向小型化、高頻化、數(shù)字化、高可靠性化的方向發(fā)展，現(xiàn)有電路板在加工過程中多采用環(huán)氧樹脂板作為粘接片，該材料品種單一，不耐高溫，并且損耗較大。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種聚四氟乙烯粘接片，以解決原有粘接片不耐高溫、并且損耗較大等技術(shù)問題。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種聚四氟乙烯粘接片，該粘接片含有質(zhì)量百分比為35-90%的聚四氟乙烯乳液、8-60%的玻璃纖維布、0....
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。