技術(shù)編號(hào)：8923905
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。封裝的功率半導(dǎo)體裝置通常用于實(shí)現(xiàn)功率電子裝置中的開關(guān)與整流器。為了組裝典型的功率半導(dǎo)體封裝件，使用焊料膏將功率管芯(die)安裝在引線框管芯槳板(paddle)(也稱為旗板(flag))上。然后，以相對(duì)高的溫度(例如，> 3500C )將焊料膏回流以在功率管芯與管芯槳板之間形成機(jī)械接合。由于焊料相對(duì)好的導(dǎo)熱性，在半導(dǎo)體裝置運(yùn)行期間，焊料充當(dāng)熱沉，發(fā)散從功率管芯發(fā)出的熱。在焊料回流以后，使用管芯附接環(huán)氧樹脂將控制管芯安裝到引線框的另一個(gè)管芯槳板，環(huán)氧樹...
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