技術(shù)編號：8918156
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 高導(dǎo)熱電解銅箔屬于新型高科技電子基礎(chǔ)原材料。高導(dǎo)熱覆銅板作為新興基板是 大功率電源、軍用電子及高頻微電子設(shè)備使用的主流基板，相比FR-4和普通覆銅板，具有 近10倍以上的熱導(dǎo)率，因此高導(dǎo)熱覆銅板主要原材料電解銅箔的導(dǎo)熱性成為相關(guān)高端電 子產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)。現(xiàn)有國內(nèi)生產(chǎn)高導(dǎo)熱電解銅箔技術(shù)不成熟，導(dǎo)熱性不穩(wěn)定，現(xiàn)有電解銅 箔添加劑技術(shù)方案由阿拉伯樹膠、羥乙基纖維素、明膠、二丙烷磺酸鈉、乙烯硫脲組成，由于 添加劑種類過多，含量比例控制較難，產(chǎn)品性能穩(wěn)定性差。眾所...
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