技術(shù)編號(hào)：8918062
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 近年來(lái)，隨著集成電路技術(shù)的快速發(fā)展，集成電路可靠性的保證和提高面臨巨大 挑戰(zhàn)，對(duì)于集成電路中制造集成塊所用的芯片的焊接工藝要求越來(lái)越高，由于共晶燒結(jié)的 熱性能、電性能及機(jī)械性能大大優(yōu)于導(dǎo)電膠粘接，因此在芯片與管座、芯片與基片的互相連 接方式上要求不再使用傳統(tǒng)的有機(jī)膠粘劑，而是采用共晶燒結(jié)。然而共晶燒結(jié)的基本要求 是在管芯背面有金屬化層，目前從國(guó)外進(jìn)口的管芯，大多數(shù)管芯背面都不帶有金屬化層，并 且都是單個(gè)的小管芯，不能夾到金屬化設(shè)備的夾具上，這使單個(gè)管芯進(jìn)...
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