技術編號：8915086
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。對于包括膜結構的半導體器件，如例如對于集成壓力傳感器，一個主要的產量和可靠性風險是膜結構的裂縫。對檢測這些裂縫用盡了一定的努力。例如，可通過光學檢測來聯機檢測這些裂縫?？赡芷谕峁┚哂懈孢m的裂縫檢測的半導體器件。發(fā)明內容一些實施例涉及包括可移動結構的微機電器件。該可移動結構包括測試結構，如果可移動結構被損壞，則該測試結構改變電特性。一些實施例涉及半導體器件。該半導體器件包括布置在半導體襯底的至少一部分和膜結構之間的腔。膜結構包括電測試結構，如果膜結構被損...
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