技術(shù)編號(hào)：8886943
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，在功率半導(dǎo)體模塊在使用安裝過程中會(huì)使用螺絲固定，而模塊的外殼為塑料件，不能承受如此大的安裝力。于是在外殼安裝孔位置會(huì)放置金屬圓環(huán)嵌件，這樣就可以承受螺絲較大的安裝力。但這樣的外殼結(jié)構(gòu)在功率模塊制備過程中，因外殼翹曲、端子移位等問題容易造成外殼與散熱基板之間密封性差的問題，于是在硅凝膠注入過程中硅凝膠容易從外殼和散熱基板的縫隙中溢出，需要耗費(fèi)較多的工時(shí)去擦拭漏出來的硅凝膠，浪費(fèi)生產(chǎn)時(shí)間，降低生產(chǎn)效率。針對(duì)模塊封殼后硅凝膠從縫隙漏出的問題，現(xiàn)解決的方法是...
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