技術(shù)編號(hào)：8786524
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著工業(yè)的發(fā)展，集成化的程度越來越高，產(chǎn)品向小型化以及模塊化發(fā)展，對(duì)各模塊的可靠性要求越來越高。對(duì)其中的PCB板在裝配出廠前都要進(jìn)行嚴(yán)格全面的可靠性測(cè)試，以達(dá)到產(chǎn)品的質(zhì)量要求?，F(xiàn)有技術(shù)中，常用PCB板測(cè)試裝置對(duì)PCB板的性能進(jìn)行測(cè)試，該P(yáng)CB板測(cè)試裝置通常包括底座、安裝在底座上的立柱、用于放置待測(cè)PCB板的承載板、用于測(cè)試待測(cè)PCB板的測(cè)試板，以及用于控制測(cè)試板升降運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。然而，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)在帶動(dòng)測(cè)試板向下運(yùn)動(dòng)時(shí)容易壓壞待測(cè)PCB板，從而影響正常的測(cè)試...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。