技術(shù)編號(hào)：8764329
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，常規(guī)的電子元器件用包裝載帶尺寸較大，精度較差，普通載帶的中心孔直徑達(dá)到l~2mm，因此當(dāng)其需要應(yīng)用于尺寸較小的電子元器件時(shí)，無法直接應(yīng)用，即便同比例縮小后其裝配尺寸過小后容易與載帶收納盒的盒壁之間發(fā)生碰擦，而對(duì)于小尺寸的電子元器件來說，其精密度要求較高，這些碰擦容易影響其質(zhì)量。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種精度高且裝載質(zhì)量好的超高精度0.2mm中心孔包裝載帶。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的—種超高精度0.2mm中心孔包裝載帶，所述載...
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