技術(shù)編號(hào)：8717450
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中央處理器等發(fā)熱器件高速、高頻及集成化使其發(fā)熱量劇增，如不及時(shí)排除這些熱量，將引起發(fā)熱器件自身溫度的升高，進(jìn)而導(dǎo)致發(fā)熱器件的損壞或其性能的降低，因此散熱模組廣泛應(yīng)用于該領(lǐng)域。傳統(tǒng)散熱模組動(dòng)力部通常為離心風(fēng)扇，所占空間較大。本發(fā)明中利用壓電材料作為系統(tǒng)動(dòng)力源，當(dāng)壓電振子在交變電壓的作用下產(chǎn)生往復(fù)變形，使散熱模組動(dòng)力部密閉腔體的體積發(fā)生往復(fù)變化，并結(jié)合特殊的流道設(shè)計(jì)，產(chǎn)生氣體驅(qū)動(dòng)能力，實(shí)現(xiàn)散熱模組的散熱功能。本壓電驅(qū)動(dòng)式散熱模組可應(yīng)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。