技術(shù)編號：8715888
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。陶瓷基板是一層由氧化鋁或氮化鋁做成的基片，用此材料做成的封裝基板可為芯片提供極佳的散熱條件。在陶瓷基片上印一層銀漿，再燒結(jié)成厚膜電路，應(yīng)用于LED行業(yè)，這種技術(shù)在國外已經(jīng)有了很大的發(fā)展。目前用于LED行業(yè)的此類產(chǎn)品，相關(guān)技術(shù)有HTCC (高溫共燒)，LTCC(低溫共燒)等，都存在以下幾個難以克服的問題1.銀漿印刷厚度及印刷精度不容易控制，效率低，難以大批量生產(chǎn)；2.HTCC與LTCC受限于工藝因素，使得產(chǎn)品難以制備成小尺寸；3.HTCC與LTCC產(chǎn)品大大衰...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。