技術(shù)編號(hào)：8715833
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著各式便攜信息裝置對(duì)內(nèi)存特性需求日益多元化及電子產(chǎn)品的短、小、輕、薄的發(fā)展趨勢(shì)，目前，半導(dǎo)體芯片封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)展方向是將數(shù)個(gè)芯片封裝在一個(gè)系統(tǒng)內(nèi)的多芯片(Mult1-Chip Package, MCP)封裝結(jié)構(gòu)。用以實(shí)現(xiàn)在一個(gè)封裝體上達(dá)到多種功能或多種性能的要求。多芯片封裝結(jié)構(gòu)是將不同類型的芯片，如記憶芯片、存儲(chǔ)器芯片、flash芯片等整合在一個(gè)封裝體內(nèi)。然而，在有限的芯片面積下整合多個(gè)芯片，材料的封裝厚度、可靠性及成本問(wèn)題都需要解決。發(fā)明內(nèi)容為了解決上述...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。