技術(shù)編號：8682488
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。新型電子元器件的封裝正向片式化、微型化、薄性化、低功耗化發(fā)展，SOD123FL封裝形式是這一趨勢最典型的代表，將逐步取代軸向二極管和SMA封裝形式。SOD123FL初期選用條狀料片，采用手工刮板刮錫膏，手工吸盤倒填裝芯片，手工阻焊的工藝進行阻焊，其效率低、精度差、良品率低等確定。SOD123FL中期，改用矩陣式料片，采用粘膠機點錫膏，粘膠機粘填芯片，手工阻焊的工藝，規(guī)格小于45mil的芯片就無法選用粘膠機粘填芯片。實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種SOD123...
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