技術(shù)編號(hào)：8640926
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，功率電子器件在工業(yè)、國(guó)防等領(lǐng)域已經(jīng)得到廣泛的應(yīng)用，市場(chǎng)需求巨大，發(fā)展前景廣闊。隨著電子器件功率的提高，基質(zhì)材料熱擴(kuò)散將引起應(yīng)力的變化，由于熱量的沉積，會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體激光器芯片溫度升高、輸出波長(zhǎng)變化，使半導(dǎo)體激光器不能正常工作。為了提高功率電子器件的功率、可靠性和性能穩(wěn)定性，降低生產(chǎn)成本，必須設(shè)計(jì)出高效散熱結(jié)構(gòu)。因此，設(shè)計(jì)和制備低成本、高效率的制冷器是十分必要的?，F(xiàn)有技術(shù)中，疊層陣列半導(dǎo)體激光器的封裝形式主要有傳導(dǎo)冷卻型和微通道液體制冷型。對(duì)于高功率半導(dǎo)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。