技術(shù)編號：8584031
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，市場對電子產(chǎn)品的要求日益增高，多功能、高性能已是現(xiàn)在電子產(chǎn)品的顯著標簽。Layout工程師在設(shè)計PCB板卡時，要兼顧產(chǎn)品功能與性能。比如產(chǎn)品的主要芯片功能與板卡的散熱性能。如果PCB板卡上的主芯片功耗較高，便會在主芯片上加一個散熱片，避免芯片溫度過高而影響性能。而散熱片放在主芯片中心上時散熱性能最高。但實際layout工程師在設(shè)計時，由于PCB板上零件擺放空間、結(jié)構(gòu)限制和信號布線等制約因素，很多板卡在設(shè)計時，散熱片與芯片不在一個中心...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。