技術編號：8576658
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在電子設備內部中，通常按照有控制主板和散熱結構，散熱結構通常采用螺釘固定在控制主板上并為主板上的芯片進行散熱?，F(xiàn)有設備中，散熱結構采用螺釘直接固定在主板表面，當主板工作后，主板上的零部件由于受熱膨脹會使得芯片收到散熱結構的壓迫，容易損壞芯片，降低其使用壽命；另一方面，在電子設備運輸、搬運燈過程中，該種固定結構會造成主板上的芯片與散熱結構直接產(chǎn)生硬性碰撞，也會給主板及主板上的芯片帶來不良影響；另一方面，現(xiàn)有的緊固螺釘在緊固散熱結構后，無法直接將蓋板固定在螺釘...
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