技術(shù)編號:8569381
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。目前,錫膏應(yīng)用于電子產(chǎn)品加工領(lǐng)域,例如錫膏為SMT表面貼裝工藝中關(guān)鍵的焊接材料。由于錫膏獨特特性需要在2?10°C下進行冷藏保存,使用前,從冷藏柜中取出后,不能立即開封,需要在室溫20?28°C條件下放置一定的時間,以使錫膏自然升值室溫。根據(jù)生產(chǎn)廠家及廠區(qū)氣候差異不同,回溫時間大致需要4?8小時。如果錫膏溫度較低,開封后會出現(xiàn)結(jié)晶現(xiàn)象,吸收空氣中大量的水份,從而導(dǎo)致在鋼網(wǎng)印刷時產(chǎn)生錫珠,影響產(chǎn)品的品質(zhì)。目前,錫膏回溫的方式主要為直接將冷藏過的錫膏放置在室內(nèi)...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。