技術編號：8553792
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于復合介電薄膜領域，特別涉及一種聚甲基丙烯酸正丁酯(PBMA)/聚偏氟乙烯基復合介電薄膜。背景技術擁有高介電常數(shù)、低介電損耗的聚合物基介電材料因其在儲存電能方面有著巨大的潛能而被廣泛應用，例如通信設備、電荷存儲電容系統(tǒng)、人工肌肉、制動器和航天軍事等方面。傳統(tǒng)的電介質材料包括無機陶瓷材料和有機高分子材料。常見的無機陶瓷材料，如鈦酸鋇(BaTi03)、鈦酸銅鈣(CCT0)、鋯鈦酸鉛(PZT)等，具有非常高的介電常數(shù)，但是它們制備工藝復雜、易脆且介電損耗...
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