技術(shù)編號:8497831
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前,隨著消費電子和可穿戴設(shè)備的發(fā)展,對MEMS慣性傳感器的性能提出了越來越高的要求,眾多系統(tǒng)廠商希望MEMS慣性器件在保持現(xiàn)有性能的基礎(chǔ)上,進一步縮小芯片的尺寸。目前的MEMS慣性器件,其敏感結(jié)構(gòu)層通過鍵合錨定在襯底上,在敏感結(jié)構(gòu)層的上表面鍵合MEMS密封蓋,形成與外界隔離的密封腔體。目前的問題是,MEMS工藝的發(fā)展已經(jīng)比較成熟,工藝能力已經(jīng)接近極限,很難再根據(jù)系統(tǒng)廠商的要求進一步縮減芯片的尺寸,而芯片性能繼續(xù)提升的空間也已經(jīng)很小。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一個目...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。