技術(shù)編號：8496604
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。磁控濺射裝置作為一種鍍膜裝置已被廣泛應(yīng)用于各種電子、裝飾等鍍膜領(lǐng)域，其具有鍍膜速率快、低溫沉積、無污染等優(yōu)點。隨著磁控濺射鍍膜技術(shù)的發(fā)展，研宄人員主要朝這兩個方向努力，一是通過提高靶表面磁場的均勻分布提高靶材利用率，二是通過密排磁體增強磁場強度和提升冷卻設(shè)計以提高靶的濺射速率；現(xiàn)有磁控濺射裝置的圓形平面陰極靶磁場弱，分布均勻性和冷卻效果有待提高，濺射速率和靶材利用率低；現(xiàn)有技術(shù)還未解決這些問題。發(fā)明內(nèi)容為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于為了進(jìn)一步提高磁...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。