技術編號：8482591
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 近年來由于表面貼裝技術的不斷發(fā)展和成熟應用，使得信息技術和電子數(shù)字化產(chǎn) 品引發(fā)了一場電子組裝技術的變革，高度集成化、微型化、智能化及低成本化成為微機電和 電子整機等領域的重要標志和發(fā)展趨勢，也因此對無源電子元器件提出了高頻化、小型化、 高密度裝配等方面的要求。從無源電子元器件的體積、重量及使用數(shù)量方面來看，疊層電感 器（MLCI)是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)中應用最廣泛的元件之一。但是隨著電子設備使用頻率越 來越高、體積越來越小及重量越來越輕，也使得各電子設備和元...
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