技術(shù)編號：8480316
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明屬于有機(jī)硅灌封膠，尤其涉及一種低釋氣量、無鹵阻燃、導(dǎo)熱加成 型有機(jī)硅液體灌封膠。背景技術(shù) 當(dāng)今世界，科學(xué)技術(shù)日新月異，人類社會已進(jìn)入電子信息時代，電子元件、電子產(chǎn) 品趨于密集化和小型化，為了防止水分、塵埃等污染物對電子元器件的侵入，防止外力損傷 和穩(wěn)定參數(shù)，將外界的不良影響降到最低，需要對電子元件進(jìn)行灌封?，F(xiàn)在電子設(shè)備所產(chǎn)生 的熱量急劇增加，若熱量不能及時傳導(dǎo)，易造成局部高溫，可能會損傷元器件，影響電子元 器件的可靠性和使用壽命，因此在防潮絕緣的同...
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