技術(shù)編號：8474170
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 半導(dǎo)體集成電路（IC)工業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了快速發(fā)展。在IC演進(jìn)的過程中，在幾何尺 寸（即，使用制造工藝可以形成的最小組件（或線））減小的同時，功能密度（即，每芯片面 積的互連器件的數(shù)量）普遍增加。該按比例縮小工藝通常通過提高生產(chǎn)效率以及降低相關(guān) 成本來提供益處。這種按比例縮小還增加了處理和制造 IC的復(fù)雜性，并且為了實現(xiàn)這些進(jìn) 步，需要IC加工和制造中的類似發(fā)展。隨著晶體管尺寸的減小，必須降低柵極氧化物的厚 度以在柵極長度減小的情況下保持性能。然而，為了降低柵...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。