技術(shù)編號：8463187
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。DE 10 2009 036 621 Al公開了一種用于生產(chǎn)光電半導體組件的方法，其中，薄膜光電半導體芯片被布置在載體的上側(cè)上。不透明模具主體被澆鑄在光電半導體芯片周圍，并且覆蓋光電半導體芯片的所有側(cè)表面。光電半導體芯片的上側(cè)和下側(cè)優(yōu)選地保持空出。在去除載體之后，可以分割光電半導體芯片?？梢栽诿總€半導體芯片的上側(cè)和/或下側(cè)上提供接觸位置。模具主體可以例如由基于環(huán)氧樹脂的模制材料構(gòu)成。從現(xiàn)有技術(shù)更進一步地得知形成為作為體發(fā)射器而不僅通過芯片的一個表面而且在所...
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