技術(shù)編號：8458318
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 近年來，隨著絕緣柵雙極型晶體管等電力電子器件的應(yīng)用越來越廣泛，如電動汽 車上的逆變器、火車上的驅(qū)動器、發(fā)動機、以及風(fēng)力發(fā)電機等。為了實現(xiàn)電力電子器件的高 頻率、高功率密度和高集成化，封裝技術(shù)需要大力提升。在傳統(tǒng)上，功率半導(dǎo)體器件多采用 二維封裝，難以完全集成某些器件，如門極驅(qū)動器、控制器、無源元件、以及其他傳感器和通 訊電路等。此外，過長的基板線路和鍵合引線會產(chǎn)生寄生電感和寄生電阻，增加線延遲。二 維封裝是平面結(jié)構(gòu)，通常還會產(chǎn)生較大的熱應(yīng)力，造成撓曲、斷...
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