技術(shù)編號：8447054
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在微電子散熱領(lǐng)域，隨著電子元器件的集成度越來越高，電子芯片的功率密度不斷增加，其熱流密度也開始顯著增加。芯片的溫度極大地影響著芯片的壽命，為保證芯片能夠在適宜的溫度范圍內(nèi)工作，必須采用良好的散熱解決方案將其產(chǎn)生的熱量及時排出。在微通道熱沉中對工質(zhì)進(jìn)行強(qiáng)制對流會使散熱效果顯著提高；而通過對芯片熱源的研宄發(fā)現(xiàn)，從芯片上部散失的熱量約占總散熱量的20%，總熱量的80%是集中于芯片的底部，而目前最常用的風(fēng)冷和傳統(tǒng)的液體冷卻技術(shù)只是針對芯片上方局部進(jìn)行散熱，不能從根...
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