技術(shù)編號：8443832
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。LED相比傳統(tǒng)光源具有發(fā)光效率高、顯色性好、耗電量少、節(jié)能環(huán)保、安全可靠性高、使用壽命長的優(yōu)勢，并已在各領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，被業(yè)界認(rèn)為是照明光源市場的主要方向，具有巨大的市場潛力。目前，多芯片封裝的集成大功率LED以其低成本正在被廣泛使用，常用的單顆芯片封裝的LED，其出光面面積很小，為I X I毫米，采用這種單顆芯片封裝LED配光設(shè)計(jì)的透鏡，無法在多芯片集成封裝的大功率LED上應(yīng)用。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種用于多顆LED芯片集成封裝的大功...
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