技術(shù)編號(hào)：8432260
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著集成電路的制作向超大規(guī)模集成電路發(fā)展，集成電路內(nèi)部的電路密度越來越大，所包含的元件數(shù)量也越來越多，這種發(fā)展使得晶圓表面無法提供足夠的面積來制作所需的互連線。為了滿足元件縮小后的互連線需求，互連金屬層的設(shè)計(jì)成為超大規(guī)模集成電路技術(shù)所通常采用的一種方法。目前，互連金屬層與襯底中的器件之間的導(dǎo)通是通過接觸插塞實(shí)現(xiàn)的?，F(xiàn)有技術(shù)中，半導(dǎo)體襯底上的相鄰兩柵極會(huì)出現(xiàn)共漏極的情形，在相鄰兩柵極共漏極的情況下，參考圖1?圖3，襯底上的共用漏極包括參考圖1，在所述半導(dǎo)體襯...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。