技術(shù)編號：8429572
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。作為半導(dǎo)體裝置的功率半導(dǎo)體模塊，一般是將一個(gè)或兩個(gè)以上的功率半導(dǎo)體芯片收容在絕緣性的殼體內(nèi)，并將與功率半導(dǎo)體芯片電連接的多個(gè)端子，更具體來說是外部輸出端子露出到殼體的上方和/或側(cè)面等的外部。在功率半導(dǎo)體模塊出貨前，進(jìn)行功率半導(dǎo)體模塊的電特性試驗(yàn)。電特性試驗(yàn)中包括使大電流流過功率半導(dǎo)體模塊的半導(dǎo)體芯片的試驗(yàn)。作為用于進(jìn)行電特性試驗(yàn)的半導(dǎo)體試驗(yàn)裝置的一例，具備載置功率半導(dǎo)體模塊等的半導(dǎo)體裝置并且能夠升降的載物臺，和在被載置在該載物臺上的半導(dǎo)體裝置的上方和/或側(cè)...
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