技術(shù)編號(hào):842
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路封裝,特別涉及能大量散熱的大規(guī)模集成電路和超大模規(guī)模集成電路的塑料封裝。封裝集成電路越來(lái)越多地采用塑料芯片載體。塑料芯片載體價(jià)廉,可靠性高,因而特別適合儀表、電子計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、電信、文娛和某些非關(guān)鍵性的軍事用途上。但塑料密封的器件極不適宜進(jìn)行散熱量大于一瓦的散熱。鑒于越來(lái)越多的線路都組裝成集成電路,因此日益迫切需用能驅(qū)散更多熱量的塑料封裝。大規(guī)模集成器件和超大規(guī)模集成器件,其電路的工作溫度極限要求特別嚴(yán),因而與這些器件有關(guān)的散熱問(wèn)題變得特別敏銳。盡管功率晶體管的基片能在...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。