技術編號：8398227
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著科學技術的發(fā)展，智能移動終端逐漸趨向超薄化和小巧化，使得移動終端的PCB (印刷電路板)的布局走線壓力越來越大，特別是項目開發(fā)周期縮短之后，很多項目為了節(jié)省人力物力，選擇借用其它已開發(fā)項目的結構，這樣由于平臺的差異，會帶來布局走線困難的問題。當前的智能手機，外圍設備一般用FPC (柔性線路板)連接，像攝像頭、光敏傳感器、IXD屏、觸摸屏，甚至有些要加上子板和側鍵，如圖1所示，電子設備主板I上分別布置有平臺芯片、電源管理芯片以及阻容器件2，安裝有攝像頭的...
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