技術(shù)編號:8397031
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體器件制造商不斷努力增加他們的產(chǎn)品的性能,同時(shí)減少它們的制造成本。半導(dǎo)體器件封裝件的制造中的成本集中區(qū)是封裝半導(dǎo)體芯片。因而,低成本和高產(chǎn)量的半導(dǎo)體器件封裝件和制造該半導(dǎo)體器件封裝件的方法是令人希望的。另外,對于提供更小、更薄、或更輕并且具有更加多樣的功能性和改進(jìn)的可靠性的半導(dǎo)體器件封裝件的不斷努力已經(jīng)驅(qū)動所涉及的所有中的一系列技術(shù)創(chuàng)新。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體器件封裝件,包括封裝劑;至少部分地嵌入在所述封裝劑中的半導(dǎo)體芯片;微波組件,所述微波組...
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