技術(shù)編號(hào)：8383277
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著電子設(shè)備的體積越來越精簡(jiǎn)，電子設(shè)備中的各個(gè)電子元件也必須隨著縮小，以便能容置于有限的空間內(nèi)。以集成電路元件而言，由于集成電路元件常需要使用許多的輸入引腳(Pin)及輸出引腳與其他電路元件進(jìn)行耦接，因此必須使用引腳較多且體積較大的封裝(package)，導(dǎo)致芯片(die)的面積常常遠(yuǎn)小于封裝的面積，不但會(huì)浪費(fèi)材料而造成環(huán)保問題，也會(huì)造成集成電路產(chǎn)品的體積無法有效地縮小。在電源轉(zhuǎn)換電路的應(yīng)用中，當(dāng)電源轉(zhuǎn)換電路的控制電路以集成電路元件的方式實(shí)施時(shí)，其芯片的尺...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。