技術編號：8382384
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。這樣的壓緊器被用在用于安裝本領域中被稱為“裸片”的部件的自動安裝機中，即被用在所謂的裸片結合器中，以便在安裝期間將基板的基板位置壓靠支撐件。用于裸片的示例特別是半導體芯片，還可以是電容器、金屬片晶、金屬蓋等。安裝半導體芯片的通常做法是借助焊料將半導體芯片主要是功率半導體連接至基板，以便經(jīng)由焊接確保源自半導體芯片在操作期間產(chǎn)生的熱損失的有效耗散。適用于該工藝的裸片結合器由申請人在名稱DB2009 SSI下發(fā)行。所述的裸片結合器包含帶有壓緊器的貫通型爐。壓緊器...
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