技術(shù)編號(hào)：8382362
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在半導(dǎo)體封裝工業(yè)的某些方面中，半導(dǎo)體元件被結(jié)合到結(jié)合部位。例如，在傳統(tǒng)晶片附接應(yīng)用(也已知為晶片結(jié)合)中，半導(dǎo)體晶片被結(jié)合到結(jié)合部位(例如，引腳框、堆疊晶片應(yīng)用中的另一晶片、墊片，等等)。在先進(jìn)的封裝應(yīng)用中，半導(dǎo)體元件(例如，裸露半導(dǎo)體晶片、封裝半導(dǎo)體晶片，等等)被結(jié)合到基板(例如，引線框，PCB，載架，半導(dǎo)體晶片，BGA基板，等等)的結(jié)合部位，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(例如，導(dǎo)電凸塊，接觸墊，焊料凸塊，導(dǎo)電柱，銅柱，等等)提供半導(dǎo)體元件和結(jié)合部位之間的電互連。在許多應(yīng)用...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。