技術(shù)編號(hào)：83745
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及表面安裝型半導(dǎo)體裝置，具體而言，涉及具有無(wú)引線結(jié)構(gòu)的表面安裝型半導(dǎo)體裝置。 背景技術(shù)一般，半導(dǎo)體裝置用金屬制引線框作為其構(gòu)件之一，但是為了實(shí)現(xiàn)多引腳化，要求引線框中引線間距微細(xì)化。但是，引線本身的寬度隨之變小，引線的強(qiáng)度下降，產(chǎn)生了引線彎曲引起的短路現(xiàn)象。因此，為了確保導(dǎo)線的間距，無(wú)奈只好使封裝大型化。這樣，采用引線框的半導(dǎo)體裝置，封裝尺寸增大且變厚。因此，提出了沒(méi)有引線框影響的所謂無(wú)引線結(jié)構(gòu)的表面安裝型半導(dǎo)體裝置。 專利文獻(xiàn)1特開(kāi)9-252014號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2特開(kāi)2001-210743號(hào)公報(bào)...
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