技術(shù)編號：8363294
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體光電芯片，尤其涉及一種倒裝LED芯片及其制備方法。背景技術(shù)針對由于LED芯片功率的提高帶來的散熱難、發(fā)光效率低及可靠性降低的問題，業(yè)界也對LED芯片的結(jié)構(gòu)出了進(jìn)一步的改進(jìn)。例如，公開號為103762283的中國發(fā)明專利申請公開了一種LED倒裝芯片，采用在芯片上設(shè)置P焊盤和N焊盤的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱，其散熱主要通過芯片上的兩個(gè)P/N焊盤，然后通過AuSn或錫膏焊接把熱量從焊盤擴(kuò)散到基板。但是該LED芯片主要通過傳導(dǎo)散熱，而其第二絕緣層的厚度大于6u...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。