技術(shù)編號：8354592
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 本發(fā)明屬于化工，尤其涉及。背景技術(shù) 隨著電子科技的突飛猛進，晶體管和集成塊已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，目前，在電 子產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)領(lǐng)域中，W環(huán)氧樹脂封裝晶體管和集成塊W成為主流，所用的封裝模具 經(jīng)過若干次壓模后，都會在模具中殘留環(huán)氧塑料，使模具表面產(chǎn)生污垢，制品表面發(fā)暗，甚 至損壞模具，因此殘留在模具中的環(huán)氧樹脂必須清除。 現(xiàn)有技術(shù)中，對大規(guī)模集成電路封裝模具表面產(chǎn)生的污垢采用的清模方法有液 體噴霧劑；氨基樹脂為基體樹脂，無機礦物細粉為主要填料，并配合多種添...
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