技術(shù)編號：8350965
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明涉及一種焊膏及制備方法，特別涉及一種半導(dǎo)體芯片封裝用低空洞率焊膏 及其制備方法。 技術(shù)背景 當(dāng)前，半導(dǎo)體器件中的半導(dǎo)體芯片主要通過Sn/Pb/Ag系或Sn/Pb系合金焊膏將其 焊接在框架中。由于焊膏中合金熔點較高，通常280°C~320°C，在高溫下焊接時往往出現(xiàn) 焊點空洞現(xiàn)象，嚴(yán)重影響半導(dǎo)體器件的性能和可靠性。專利CN102049631A中添加了高熔點 的硬脂酸或二聚酸來改善焊點中的空洞，并且大多生產(chǎn)者在焊接過程中通過氮氣保護(hù)和氫 氣還原來降低焊...
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