技術(shù)編號：8341169
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)的尺寸越來越小。在制作過程中，由于制作設(shè)備(例如光刻機(jī))和制作方法(例如光刻)的精度限制，可能會使實際形成的圖案的關(guān)鍵尺寸與期望形成的圖案的目標(biāo)尺寸存在一定差值，而這個差值會對半導(dǎo)體器件的性能帶來不利的影響。而且，隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷減小，這個差值越來越明顯。現(xiàn)有技術(shù)中，例如在自對準(zhǔn)雙構(gòu)圖技術(shù)(SADPT )的光刻過程中，對于實際形成的圖案的關(guān)鍵尺寸與期望形成的圖案的目標(biāo)尺寸的差值，工程師一般通過實際形成的圖案的關(guān)鍵...
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