技術(shù)編號：8339929
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 針對應(yīng)用（例如電子護(hù)照、智能卡和RF-ID標(biāo)簽）的集成電路（IC)通常包含秘密 安全密鑰并且執(zhí)行秘密功能。這些IC需要針對打算獲取其秘密的反向工程攻擊保持安全。 在從其保護(hù)密封（encapsulation)移除后，這些IC可能會受到前側(cè)（電路側(cè)）以 及后側(cè)（通過基底）攻擊。這些攻擊可包括各種分析技術(shù)，例如光或光子發(fā)射檢測、熱紅外 檢測、液晶檢測、電壓或電場檢測以及磁場檢測。 通常這些方法與入侵性攻擊結(jié)合使用，例如晶片打薄、激光切割和加熱以及集中 離子束技...
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