技術(shù)編號(hào)：8333416
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明涉屬于電子粘結(jié)劑，具體涉及膠粘結(jié)劑的制備以及利用粘結(jié)劑制 備有機(jī)硅灌封膠的方法。 技術(shù)背景 與傳統(tǒng)的白熾燈、熒光燈等光源相比，LED工作電流非常小，消耗的電能僅是傳統(tǒng) 光源的1/10,不使用嚴(yán)重污染環(huán)境的汞，具有節(jié)能、環(huán)保、體積小、輕便、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，有望 成為繼白熾燈、熒光燈、高強(qiáng)度氣體放電燈之后的第四代照明光源。封裝是LED的重要工序 之一，它可以強(qiáng)化LED的整體性，防止水分、塵埃以及有害氣體對(duì)LED的侵蝕，提高對(duì)外來(lái)沖 擊、震動(dòng)的抵抗力，延長(zhǎng)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。