技術(shù)編號(hào)：8320632
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，特征尺寸的工藝節(jié)點(diǎn)越來(lái)越小，產(chǎn)品性能呈指數(shù)提高，但同時(shí)制造成本也基本呈指數(shù)上升。在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，要求從業(yè)者既要不斷革新工藝節(jié)點(diǎn)，跟上市場(chǎng)的腳步，同時(shí)也需要充分挖掘現(xiàn)有工藝的潛力，以獲得性?xún)r(jià)比更佳的產(chǎn)品。因此，業(yè)界往往會(huì)在原有的工藝基礎(chǔ)上，嘗試進(jìn)行一定比例(一般在80%?95%之間)的尺寸收縮(Shrink)，由此便可在不增加或增加極少成本的情況下，增加一晶圓上可制造芯片的數(shù)量，進(jìn)一步提高產(chǎn)品的性能。所謂晶圓級(jí)封裝(WLP)工藝...
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