技術(shù)編號(hào)：8308743
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，基于焊膏材料的焊接工藝是功率電子模塊封裝的主要工藝之一，芯片/襯板、襯板/基板之間的焊接通常采用釬焊進(jìn)行焊接，以錫鉛合金作為釬料的錫焊工藝最為常用。但是，由于軟焊膏材料的粘度、濕度、侵潤性等材料性能，以及回流焊接工藝條件的影響，將會(huì)導(dǎo)致回流焊層厚度不均勻，在界面處產(chǎn)生大量的空洞及非連續(xù)性焊點(diǎn)(即虛焊)，這些尺寸較大的空洞及非連續(xù)性焊點(diǎn)會(huì)使模塊內(nèi)部熱傳導(dǎo)不均勻，傳熱效率低下，熱阻增加，成為導(dǎo)致功率電子模塊在溫度循環(huán)或功率循環(huán)時(shí)發(fā)生熱疲勞失效的主要誘導(dǎo)因...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。