技術編號：8308719
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。激光打孔是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光來照射工件，在超過一定的功率密度的前提下，光束能量以及活性氣體輔助切割過程附加的化學反應熱能全部被材料吸收，由此引起照射處的材料溫度急劇上升，到達沸點后，材料開始汽化，并形成孔洞。隨著光束與材料的相對移動，最終使材料形成切縫，切縫處熔渣被具有一定壓力的輔助氣體吹掉。傳統(tǒng)激光鉆或者切割異形孔時，往往采用X-Y-Z平臺加旋轉臺的方式進行加工，速度慢，成本高，加工效率低下。并且在鉆切過程中，光束處于移動狀態(tài)，需要加大噴嘴，并且...
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