技術(shù)編號(hào)：8303610
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。通常，經(jīng)常出現(xiàn)的情況是，轉(zhuǎn)換器包括二極管鉗位型3電平電路。相對(duì)于這樣的轉(zhuǎn)換器，出現(xiàn)了對(duì)通過利用諸如碳化硅元件的低損耗器件將轉(zhuǎn)換器器件小型化的需求。然而，就當(dāng)前可用的碳化硅元件而言，沒有已知的可承受高壓的元件。因此，有必要將碳化硅元件布置成串聯(lián)，或者將碳化硅元件和現(xiàn)存硅元件結(jié)合來采用多電平。在這兩種方法中，串聯(lián)元件的布置具有缺點(diǎn)，例如，電阻損耗的增加、組件總數(shù)的增加以及平衡控制的必要性。因此，相比起將元件布置成串聯(lián)，多電平被認(rèn)為更實(shí)用。關(guān)于多電平技術(shù)，飛跨電...
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