技術(shù)編號：8283836
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著IC封裝集成度越來越高，多芯片混合封裝是提高IC封裝高密度化的主要途徑之一。目前主流的FC+WB及POP等封裝，由于塑封料、樹脂基板、芯片的熱膨脹系數(shù)的不匹配，會(huì)存在封裝體的翹曲及可靠性不足的問題。發(fā)明內(nèi)容對于上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供了，其包括上下兩次塑封的塑封體及中間電路層，實(shí)現(xiàn)了多芯片三維混合封裝，實(shí)現(xiàn)工藝簡單，封裝集成度高，高可靠性，上下塑封體的結(jié)構(gòu)可有效改善產(chǎn)品翹曲，可以大幅度提升了表面貼裝良率。一種多芯片三維混合封裝結(jié)構(gòu)，主要由下層...
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