技術(shù)編號(hào):8283834
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。各種半導(dǎo)體器件封裝包括陶瓷、有機(jī)和金屬材料的組合。為了形成半導(dǎo)體器件封裝的可用結(jié)構(gòu),這些不同的材料彼此接觸。這些不同的材料通常具有顯著不同的材料性能,這就會(huì)導(dǎo)致包含這些材料的半導(dǎo)體器件封裝的故障。因此,期望具有包含具有不同的材料性能但不受到由于不同的材料性能(例如熱膨脹系數(shù))引起的故障的材料的半導(dǎo)體器件封裝。附圖說(shuō)明通過(guò)參考附圖,本發(fā)明或可被更好的理解,并且其多個(gè)目的、特征,以及優(yōu)點(diǎn)對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)會(huì)非常清楚。圖1是圖示了氣腔封裝的截面圖的簡(jiǎn)化框圖。圖...
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