技術(shù)編號(hào)：8277847
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明涉及導(dǎo)熱界面材料，尤其涉及。背景技術(shù) 隨著電子元器件日趨小型化、微型化，具有超高密度、超大規(guī)模的集成電路（芯 片）會(huì)是今后集成電路的大勢(shì)所趨。集成度、功耗密度的上升必然會(huì)引起集成電路和電子 器件工作時(shí)發(fā)熱密度的上升，從而提高工作時(shí)的溫度，因此，電子封裝的散熱問題對(duì)于電子 器件的工作效率與可靠性愈發(fā)重要，尤其是那些高功耗器件，如高功率二極管激光器、高亮 度發(fā)光二極管和高功率傳感器等，這些器件工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。此時(shí)，僅僅依靠電子 元件與散熱器間固...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。